D'Benotzung vun Halbleiter Testausrüstung leeft duerch de ganzen Halbleiter Fabrikatiounsprozess, spillt eng Schlësselroll an der Käschtekontrolle a Qualitéitssécherung an der Halbleiterindustrie Kette.
Semiconductor Chips hunn dräi Etappe vum Design, Produktioun a Versiegelungstest erlieft.Laut der "Zéng Mol Regel" an der elektronescher Systemfehlerkennung, wann Chiphersteller net defekt Chips an der Zäit fannen, mussen se zéng Mol d'Käschte an der nächster Etapp verbréngen fir déi defekt Chips ze kontrolléieren an ze léisen.
Ausserdeem, duerch rechtzäiteg an effektiv Testen, kënnen Chiphersteller och raisonnabel Chips oder Apparater mat verschiddene Leeschtungsniveauen opmaachen.
Semiconductor Testprobe
Semiconductor Testprobe ginn haaptsächlech an der Chipdesignverifizéierung, Wafer Testen a fäerdege Produkt Tester vun Hallefleit benotzt, a sinn d'Kärkomponenten am ganze Chipproduktiounsprozess.
D'Testsonde gëtt allgemeng duerch véier Basisdeeler vum Nadelkop, Nadelschwanz, Fréijoer a baussenzegen Röhre geformt nodeems se vu Präzisiounsinstrumenter nieft a virgedréckt ginn.Well d'Gréisst vun de Hallefleitprodukter ganz kleng ass, sinn d'Gréisst Ufuerderunge vun de Sonden méi streng, erreechend de Mikronniveau.
D'Sond gëtt fir déi präzis Verbindung tëscht dem Wafer / Chip Pin oder Lötkugel an der Testmaschinn benotzt fir d'Signaliwwerdroung ze realiséieren fir d'Konduktivitéit, Stroum, Funktioun, Alterung an aner Leeschtungsindikatoren vum Produkt z'entdecken.
Ob d'Struktur vun der produzéierter Sonde raisonnabel ass, ob de Gréisstfehler raisonnabel ass, ob den Nadelspëtz ofgeleet ass, ob d'periphere Isolatiounschicht komplett ass, asw. Test- a Verifizéierungseffekt vun Halbleiter Chipprodukter.
Dofir, mat de steigende Käschte vun der Chipproduktioun, gëtt d'Wichtegkeet vum Halbleiter Testen ëmmer méi prominent, an d'Nofro fir Testproben ass och eropgaang.
D'Demande fir Sonden klëmmt vu Joer zu Joer
A China huet d'Testsonde d'Charakteristike vu breet Applikatiounsfelder a verschidde Produktarten.Et ass en onverzichtbaren Deel an der Detektioun vun elektronesche Komponenten, Mikroelektronik, integréierte Circuiten an aner Industrien.Dank der rapider Entwécklung vun Downstream Beräicher ass d'Sondindustrie an enger rapider Entwécklungsstadium.
D'Daten weisen datt d'Demande fir Sonden a China 481 Milliounen am Joer 2020 erreechen wäert. Am Joer 2016 war de Verkafsvolumen vum chinesesche Sondemaart 296 Millioune Stécker, mat engem Joer-op-Joer Wuesstum vun 14,93% an 2020 an 2019.
Am Joer 2016 war de Verkafsvolumen vum chinesesche Sondemaart 1,656 Milliarden Yuan, an 2,960 Milliarden Yuan am Joer 2020, eng Erhéijung vun 17,15% am Verglach zum Joer 2019.
Et gi vill Aarte vu Ënnersonden no verschiddenen Uwendungen.Déi meescht benotzt Sondetypen sinn elastesch Sonde, Cantilever Sonde a vertikal Sonde.
Analyse iwwer d'Struktur vu China's Probe Produktimport am Joer 2020
De Moment sinn déi global Halbleiter Testproben haaptsächlech amerikanesch a japanesch Entreprisen, an den High-End Maart ass bal monopoliséiert vun dësen zwou grouss Regiounen.
Am Joer 2020 huet d'global Verkafsskala vun de Produkter vun der Halbleiter Testsonde Serie US $ 1.251 Milliarde erreecht, wat weist datt den Entwécklungsraum vun den Haussonden enorm ass an den Opstig vun den Haussonden dréngend ass!
Sonde kënnen a verschiddenen Typen opgedeelt ginn no verschiddenen Uwendungen.Déi meescht benotzt Sondetypen enthalen elastesch Sonde, Cantilever Sonde a vertikal Sonde.
Xinfucheng Testsonde
Xinfucheng war ëmmer fir d'Entwécklung vun Gewalt Sonde Industrie engagéiert, op onofhängeg Fuerschung an Entwécklung vun héich-Qualitéit Test Sonden insistéieren, fortgeschratt Material Struktur adoptéieren, schlank Beschichtung Behandlung an héich-Qualitéit Assemblée Prozess.
De Minimum Ofstand kann 0.20P erreechen.Eng Vielfalt vun Sonde Top Designs a Sondestruktur Designs kënne verschidde Verpackungs- an Testfuerderunge treffen.
Als Schlësselkomponent vum integréierte Circuit Tester erfuerdert e Set vun Testarmaturen Zénger, Honnerte oder souguer Dausende vun Testproben.Dofir huet Xinfucheng vill Fuerschung an de strukturellen Design, d'Materialkompositioun, d'Produktioun an d'Fabrikatioun vu Sonden investéiert.
Mir hunn dat Top R&D Team aus der Industrie gesammelt, fokusséiert op den Design a R&D vu Sonden, a sichen no Weeër fir d'Testgenauegkeet vun de Sonden Dag an Nuecht ze verbesseren.Am Moment, sinn d'Produkter erfollegräich fir vill grouss a mëttelgrouss Betriber doheem an am Ausland applizéiert ginn, Contributioun zu China d'halbleiter Industrie.
Post Zäit: Okt-31-2022
